全球半導體,居然離不開日本的「味之素」

縱橫日本
2021年1月18日

在這個可愛的熊貓瓶子裡,裝的是日本著名食品企業「味之素」的起家產品。或許中文世界不知道「味之素」的含義,但如果說這個名字的前身,則都會恍然大悟——味精。

1908年,東京帝國大學理學部化學教授池田菊苗,在海帶湯中提取出了一種鮮美的調味料,後人才知道其主要成分為穀氨酸鈉。

而池田教授稱呼這種味道時自創的詞彙「うま味」(發音:UMAMI,意為美味),已經成為了國際通用詞彙。

隨後神奈川縣的企業家鈴木三郎,輾轉得知了池田教授的研究成果。在取得許可後,於第二年開始將這種調味料商品化,並稱其為「味精」。後來在登錄商標時,使用了「味之素」的名字,意為「風味之精華」。

如今,創業近百年的味之素集團,已經是每年銷售額1兆1000億日元的東證一部上市企業。

你可能會問,如果沒有這家企業,可能全世界都要推遲很多年才能吃上味精,但這和玩不上PS5有什麼關係?

關係大了。

味之素不只是個食品商,還是世界第一的胺基酸生產商。在食品、飼料、醫藥用等胺基酸市場中一直保持著很高的市場占有率。味之素集團在全球27個生產基地生產了近20種胺基酸。

胺基酸是一種應用面非常廣的物質,無論在食用、藥用、營養學甚至化妝領域都能大顯身手。但今天我們不談味之素公司在其它領域的布局。只說一件事——應用於電子領域的新型材料。

1970年,這名叫竹內光二的年輕人入職了味之素公司。他入職後,被分配去研究製作味精時產生的那些副產物有什麼用。

隨後他發現,製作味精時的副產物,可以做出擁有極高絕緣性的樹脂類合成素材。

這個東西有什麼用呢?竹內將視線放在了計算機業界。

在計算機中,最核心的部件被稱為CPU(中央處理器),隨著CPU的越來越高速化和集成化,其內部納米級的線路,需要與外部毫米級的線路進行對接。但由於體積和空間有限,不可能鋪開拉平占用很大面積,必須採用類似多層蓋樓一樣的安裝方式,在儘可能小的立體空間中,把這些密密麻麻的線安排開——

中間那些不規則的連接,就是CPU與外部傳輸數據的通路,這些線路既小又密,互相既需要絕緣,還會產生很大熱量。處理起來並非易事。

因此,當時的計算機業界,處理這個辦法就是塗液體的絕緣物質,等干透後,再繼續下一步工序。非常麻煩耗時,且極易出錯。

竹內想到了一個辦法,將製作味精的副產物,通過工藝改進,變成薄膜狀。這樣不僅形態自如,可以隨意承接無數種電路組合,而且耐熱絕緣,最關鍵的是非常容易安裝,和塗液體比起來簡直就不耗時間了。

隨後,竹內拿著這個稱為ABF(Ajinomoto Build-up Film:味之素堆積膜)的產品,前往了某家著名電子產品製造商尋求合作。在進入對方公司登記時,警衛看了看他們的名片說:味之素公司的?那你們走錯了吧,去食堂的話在那邊的樓上喲……

但隨後,世界上各家知名晶片製造商接連被這家味精公司的絕緣膜所折服。現在,基本上全世界100%的電腦中,都在使用味之素公司的產品——

可以說,如果沒有味之素的ABF,無論蘋果、高通、三星,無論PlayStation 5還是Xbox Series X,無論手機、電腦、汽車還是AI、5G晶片,幾乎統統無法製造。再好的晶片,也無法封裝完成。

於是,此前有多家媒體報導,自2020年秋季開始,台積電的ABF存貨就不足了。而味之素的ABF供應似乎也出了不明問題,有產業鏈人士透露,ABF的交付周期已經長達30周。這就導致PS5等遊戲機,甚至所有高端硬體都出現的供應緊張。而媒體Digitimes的預測更是令人擔憂:可能2021年,ABF的供應依然會不足。

也就是說,一家日本味精公司,卡住了幾乎全世界半導體產業……總有人說日本失去了移動網際網路的機遇,但現實是移動網際網路發展速度再快,也不能失去日本。

目前,味之素公司尚未正式回應這一市場傳言,但也並未否定。只是強調「供應不足的報導並非由本社發出」,「歡迎媒體來採訪」。

其實,日本類似這樣的公司和產品還有很多。比如櫪木縣的AeroEdge,這是家同時給空客和波音的飛機發動機提供渦輪葉片的公司,全世界能做到這點的企業,一隻手就能數過來。

再比如日本生產的部分特殊鋼材、特殊容器以及工具機設備等……有許多在大眾認知中並不出名,規模也不算巨大的中小型日本企業,在很多普通人所不了解的細微之處,卡住了整條產業鏈的脖子。

這些企業融不了什麼大錢,上不了什麼頭條,沒啥熱點話題,也得不到啥領導人接見。但行業中無人敢輕視,更無法繞開。

話說回來,你該明白,為什麼這家靠賣味精創業起家的公司,現在每年銷售額有1.1兆多日元了吧?
近 31 日
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本訊息有 1 則查核回應
要麵麵不要辣辣 認為 含有個人意見
引用自 要麵麵不要辣辣 查核回應
敘述很有故事性,但是有點誇大了。竹內光二現為味之素副社長,關於 ABF 的專利並非他一人提出(也並不是第一專利擁有人)。

不同意見出處

組織架構
https://www.aft-website.com/news/1308
專利JPH06211970A
https://patents.google.com/patent/JPH06211970A/ja

JPH06211970A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

(57)【要約】 【構成】 (1)分子内にエポキシ基を2個以上有する エポキシ樹脂、(2)分子内にチオール基を2個以上有 するポリチオール化合物、及び(3)分子内に1個以上 のイソシアネート基を有する化合物と分子内に少なくと も1つの1級及び/又は2級アミノ基を有する化合物と の反応物を含有するエポキシ樹脂組成物。 【効果】 可使時間が長く、かつ硬化性に優れたポリチ オール系エポキ

https://patents.google.com/patent/JPH06211970A/ja

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